प्रतिस्पर्धी पीसीबी निर्माता

20 वीं सदी से 21 वीं सदी की शुरुआत तक, सर्किट बोर्ड इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास की अवधि को कम कर रहा है, इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी में तेजी से सुधार हुआ है।एक मुद्रित सर्किट बोर्ड उद्योग के रूप में, केवल अपने तुल्यकालिक विकास के साथ, लगातार ग्राहकों की जरूरतों को पूरा कर सकता है।इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की छोटी, हल्की और पतली मात्रा के साथ, मुद्रित सर्किट बोर्ड ने लचीला बोर्ड, कठोर लचीला बोर्ड, अंधा दफन होल सर्किट बोर्ड और इतने पर विकसित किया है।

ब्लाइंड/दफन होल्स की बात करें तो हम पारंपरिक मल्टीलेयर से शुरुआत करते हैं।मानक बहु-परत सर्किट बोर्ड संरचना आंतरिक सर्किट और बाहरी सर्किट से बना है, और छेद में ड्रिलिंग और धातुकरण की प्रक्रिया का उपयोग प्रत्येक परत सर्किट के आंतरिक कनेक्शन के कार्य को प्राप्त करने के लिए किया जाता है।हालांकि, लाइन घनत्व में वृद्धि के कारण, भागों के पैकेजिंग मोड को लगातार अपडेट किया जाता है।सर्किट बोर्ड क्षेत्र को सीमित करने और अधिक से अधिक प्रदर्शन भागों की अनुमति देने के लिए, पतली लाइन की चौड़ाई के अलावा, एपर्चर को 1 मिमी डीआईपी जैक एपर्चर से घटाकर 0.6 मिमी एसएमडी कर दिया गया है, और इससे भी कम कर दिया गया है। 0.4 मिमी।हालांकि, सतह क्षेत्र अभी भी कब्जा कर लिया जाएगा, इसलिए दफन छेद और अंधा छेद उत्पन्न किया जा सकता है।दफन होल और ब्लाइंड होल की परिभाषा इस प्रकार है:

दफन छेद:

दबाने के बाद आंतरिक परतों के बीच के छेद को नहीं देखा जा सकता है, इसलिए इसे बाहरी क्षेत्र पर कब्जा करने की आवश्यकता नहीं है, छेद के ऊपरी और निचले हिस्से बोर्ड की आंतरिक परत में हैं, दूसरे शब्दों में, अंदर दबे हुए हैं मंडल

अंधा छेद:

इसका उपयोग सतह परत और एक या अधिक आंतरिक परतों के बीच संबंध के लिए किया जाता है।छेद का एक किनारा बोर्ड के एक तरफ होता है, और फिर छेद बोर्ड के अंदर से जुड़ा होता है।

अंधा और दफन होल बोर्ड का लाभ:

गैर-छिद्रित छेद प्रौद्योगिकी में, अंधा छेद और दफन छेद के आवेदन पीसीबी के आकार को बहुत कम कर सकते हैं, परतों की संख्या को कम कर सकते हैं, विद्युत चुम्बकीय संगतता में सुधार कर सकते हैं, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की विशेषताओं में वृद्धि कर सकते हैं, लागत कम कर सकते हैं, और डिजाइन भी बना सकते हैं अधिक सरल और तेज काम करें।पारंपरिक पीसीबी डिजाइन और प्रसंस्करण में, छेद के माध्यम से कई समस्याएं हो सकती हैं।सबसे पहले, वे बड़ी मात्रा में प्रभावी स्थान पर कब्जा कर लेते हैं।दूसरे, घने क्षेत्र में बड़ी संख्या में थ्रू-होल भी मल्टी-लेयर पीसीबी की आंतरिक परत की वायरिंग में बड़ी बाधा उत्पन्न करते हैं।ये थ्रू-होल वायरिंग के लिए आवश्यक स्थान पर कब्जा कर लेते हैं, और वे बिजली की आपूर्ति और ग्राउंड वायर लेयर की सतह से गुजरते हैं, जो बिजली आपूर्ति ग्राउंड वायर लेयर की प्रतिबाधा विशेषताओं को नष्ट कर देगा और बिजली आपूर्ति ग्राउंड वायर की विफलता का कारण होगा। परत।और पारंपरिक यांत्रिक ड्रिलिंग गैर-छिद्रित छेद प्रौद्योगिकी के उपयोग से 20 गुना अधिक होगी।