| सामान | क्षमता |
| परत गिनती | 1-40 परत |
| टुकड़े टुकड़े प्रकार | एफआर -4 (उच्च टीजी, हलोजन मुक्त, उच्च आवृत्ति) |
| FR-5, CEM-3, PTFE, BT, गेटेक, एल्युमिनियम बेस, कॉपर बेस, KB, नान्या, शेंगयी, ITEQ, ILM, इसोला, नेल्को, रोजर्स, अर्लोन |
| बोर्ड की मोटाई | 0.2 मिमी-6 मिमी |
| मैक्स बेस कॉपर वेट | आंतरिक परत के लिए 210um (6oz) बाहरी परत के लिए 210um (6oz) |
| न्यूनतम यांत्रिक ड्रिल आकार | 0.2 मिमी (0.008") |
| आस्पेक्ट अनुपात | 12:01 |
| अधिकतम पैनल आकार | सिगल साइड या डबल साइड: 500 मिमी * 1200 मिमी, |
| बहुपरत परतें: 508 मिमी X 610 मिमी (20 "X 24") |
| न्यूनतम लाइन चौड़ाई / स्थान | 0.076 मिमी / 0.0.076 मिमी (0.003 "/ 0.003") |
| छेद प्रकार के माध्यम से | अंधा / दफन / प्लग (वीओपी, वीआईपी ...) |
| एचडीआई / माइक्रोविया | हां |
| सतह खत्म | हसली |
| लीड मुक्त HASL |
| विसर्जन सोना (ENIG), विसर्जन टिन, विसर्जन चांदी |
| ऑर्गेनिक सोल्डरेबिलिटी प्रिजर्वेटिव (OSP) / ENTEK |
| फ्लैश गोल्ड (हार्ड गोल्ड प्लेटिंग) |
| ENEPIG |
| चयनात्मक सोना चढ़ाना, सोने की मोटाई 3um (120u ") तक |
| गोल्ड फिंगर, कार्बन प्रिंट, छीलने योग्य एस / एम |
| मिलाप मुखौटा रंग | हरा, नीला, सफेद, काला, साफ, आदि। |
| मुक़ाबला | सिंगल ट्रेस, डिफरेंशियल, कॉपलनार प्रतिबाधा नियंत्रित ± 10% |
| रूपरेखा खत्म प्रकार | सीएनसी रूटिंग;वी-स्कोरिंग / कट;पंच |
| सहिष्णुता | न्यूनतम छेद सहिष्णुता (एनपीटीएच) | ± 0.05 मिमी |
| न्यूनतम छेद सहिष्णुता (पीटीएच) | ± 0.075 मिमी |
| न्यूनतम पैटर्न सहिष्णुता | ± 0.05 मिमी |
