| सामान | क्षमता |
| बोर्ड वर्गीकरण | एल्यूमिनियम बेस, कॉपर बेस, आयरन बेस, सिरेमिक बेस कॉपर-क्लैड, कंबाइंड बैड बोर्ड |
| सामग्री | घरेलू एल्युमिनियम, घरेलू तांबा, एल्युमीनियम का आयात, एलएमपोर्टेड कॉपर |
| सतह का उपचार | HASL/ENIG/OSP/चांदी |
| परत खाता | एक तरफा मुद्रित बोर्ड/दो तरफा मुद्रित बोर्ड |
| मैक्सी.बोर्ड आकार | 1200 मिमी * 480 मिमी |
| न्यूनतम बोर्ड आकार | 5 मिमी * 5 मिमी |
| ट्रेस चौड़ाई/एपीएससी | 0.1 मिमी / 0.1 मिमी |
| ताना और मोड़ | <= 0.5% (मोटाई: 1.6 मिमी, बोर्ड) आकार: 300 मिमी * 300 मिमी) |
| बोर्ड की मोटाई | 0.5 मिमी-5.0 मिमी |
| कॉपर मूर्ख मोटाई | 35um/70um/105um/140um/175um/210um /245um/280um/315um/350um |
| वी-कट डिग्री सहिष्णुता | सीएनसी रूटिंग: ± 0.1 मिमी; पंच: ± 0.1 मिमी |
| वी-कट पंजीकरण | ± 0.1 मिमी |
| होल दीवार तांबे की मोटाई | 20um-35um |
| मिनट छेद की स्थिति का पंजीकरण (सीएडी डेटा के साथ अभियान) | ± 3 मील (± 0.076 मिमी) |
| न्यूनतम छिद्रण छेद | 1.0 मिमी नीचे (1.0 मिमी (बोर्ड मोटाई) नीचे 1.0 मिमी, 1.0 मिमी) |
| मिन.पंचिंग स्क्वायर स्लॉट | 1.0mm नीचे，1.0mm*1.0mm (बोर्ड की मोटाई 1.0 मिमी से नीचे, 1.0 मिमी * 1.0 मिमी) |
| मुद्रित सर्किट का पंजीकरण | ± 0.076 मिमी |
| न्यूनतम ड्रिल छेद व्यास | 0.6 मिमी |
सतह के उपचार की मोटाई | सोना चढ़ाना: नी 4um-6um, Au0.1um-0.5um ENIG: Ni 5um-6um, Au:0.0254um-0.127um चांदी: Ag3um-8um एचएएसएल: 40um-100um |
| वी-कटडिग्री सहिष्णुता | ± 5 (डिग्री) |
| वी-कट बोर्ड मोटाई | 0.6 मिमी-4.0 मिमी |
| न्यूनतम लेफेंड चौड़ाई | 0.15 mm |
| मिन.सोल्डर मास्क खोलना | 0.35 मिमी |