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बाहरी प्रकाश व्यवस्था के लिए कॉपर सब्सट्रेट पीसीबी
एक परत बोर्ड, बोर्ड मोटाई:2.0मिमी;
समाप्त कॉपर मोटाई: 35um,
समाप्त करें: ENIG
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5.0W/MK उच्च तापीय चालकता MCPCB लैंडस्केप लाइट के लिए
धातु का प्रकार: एल्यूमिनियम बेस
परतों की संख्या: 1
सतह:ENIG
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इलेक्ट्रिक मशाल के लिए 8.0W/mk उच्च तापीय चालकता एमसीपीसीबी
धातु का प्रकार: एल्यूमिनियम बेस
परतों की संख्या: 1
सतह: सीसा रहित HASL
प्लेट मोटाई: 1.5 मिमी
कॉपर मोटाई: 35um
थर्मल चालकता: 8W / एमके
थर्मल प्रतिरोध: 0.015 ℃ / डब्ल्यू
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FR4 स्टिफ़नर के साथ पतला पॉलीमाइड बेंडेबल FPC
सामग्री प्रकार: पॉलीमाइड
परत गिनती: 2
न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई/स्थान: 4 मिलियन
न्यूनतम छेद का आकार: 0.20 मिमी
समाप्त बोर्ड मोटाई: 0.30 मिमी
समाप्त तांबे की मोटाई: 35um
समाप्त करें: ENIG
मिलाप मुखौटा रंग: लाल
लीड समय: 10 दिन
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स्टिफ़नर के साथ 6 परत प्रतिबाधा नियंत्रण कठोर-फ्लेक्स बोर्ड
सामग्री का प्रकार: एफआर -4, पॉलीमाइड
न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई/स्थान: 4 मिलियन
न्यूनतम छेद का आकार: 0.15 मिमी
समाप्त बोर्ड मोटाई: 1.6 मिमी
एफपीसी मोटाई: 0.25 मिमी
समाप्त तांबे की मोटाई: 35um
समाप्त करें: ENIG
मिलाप मुखौटा रंग: लाल
लीड समय: 20 दिन
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लेजर ड्रिलिंग के साथ राल प्लगिंग होल माइक्रोविया विसर्जन चांदी एचडीआई
सामग्री प्रकार: FR4
परत गिनती: 4
न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई/स्थान: 4 मिलियन
न्यूनतम छेद का आकार: 0.10 मिमी
समाप्त बोर्ड मोटाई: 1.60 मिमी
समाप्त तांबे की मोटाई: 35um
समाप्त करें: ENIG
मिलाप मुखौटा रंग: नीला
लीड समय: 15 दिन
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3 ऑउंस सोल्डर मास्क प्लगिंग ENEPIG हैवी कॉपर बोर्ड
भारी कॉपर पीसीबी का व्यापक रूप से पावर इलेक्ट्रॉनिक्स और पावर सप्लाई सिस्टम में उपयोग किया जाता है, जहां उच्च करंट की आवश्यकता होती है या फॉल्ट करंट की त्वरित शूटिंग की संभावना होती है।तांबे का बढ़ा हुआ वजन एक कमजोर पीसीबी बोर्ड को एक ठोस, विश्वसनीय और लंबे समय तक चलने वाले वायरिंग प्लेटफॉर्म में बदल सकता है और हीट सिंक, पंखे आदि जैसे अतिरिक्त महंगे और भारी घटकों की आवश्यकता को नकार देता है।
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मॉडेम के लिए इमर्शन गोल्ड के साथ फास्ट मल्टीलेयर हाई टीजी बोर्ड
सामग्री प्रकार: FR4 Tg170
परत गिनती: 4
न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई/स्थान: 6 मील
न्यूनतम छेद का आकार: 0.30 मिमी
समाप्त बोर्ड मोटाई: 2.0 मिमी
समाप्त तांबे की मोटाई: 35um
समाप्त करें: ENIG
मिलाप मुखौटा रंग: हरा"
लीड समय: 12 दिन
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एक तरफा विसर्जन सोना सिरेमिक आधारित बोर्ड
सामग्री प्रकार: सिरेमिक बेस
परत गिनती: 1
न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई/स्थान: 6 मील
न्यूनतम छेद का आकार: 1.6 मिमी
समाप्त बोर्ड मोटाई: 1.00 मिमी
समाप्त तांबे की मोटाई: 35um
समाप्त करें: ENIG
मिलाप मुखौटा रंग: नीला
लीड समय: 13 दिन
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लो वॉल्यूम मेडिकल पीसीबी एसएमटी असेंबली
एसएमटी सरफेस माउंटेड टेक्नोलॉजी का संक्षिप्त नाम है, जो इलेक्ट्रॉनिक असेंबली उद्योग में सबसे लोकप्रिय तकनीक और प्रक्रिया है।इलेक्ट्रॉनिक सर्किट सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (SMT) को सरफेस माउंट या सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी कहा जाता है।यह एक प्रकार की सर्किट असेंबली तकनीक है जो प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) या अन्य सब्सट्रेट सतह की सतह पर सीसा रहित या शॉर्ट लेड सरफेस असेंबली कंपोनेंट्स (चीनी में एसएमसी / एसएमडी) स्थापित करती है, और फिर रिफ्लो वेल्डिंग के माध्यम से वेल्ड और असेंबल करती है। डुबकी वेल्डिंग।
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काउंटर सिंक होल के साथ क्विक टर्न प्रोटोटाइप गोल्ड प्लेटिंग पीसीबी
सामग्री प्रकार: FR4
परत गिनती: 4
न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई/स्थान: 6 मील
न्यूनतम छेद का आकार: 0.30 मिमी
समाप्त बोर्ड मोटाई: 1.20mm
समाप्त तांबे की मोटाई: 35um
समाप्त करें: ENIG
मिलाप मुखौटा रंग: हरा"
लीड समय: 3-4 दिन
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1.6 मिमी तेज प्रोटोटाइप मानक FR4 PCB
सामग्री का प्रकार: एफआर -4
परत गिनती: 2
न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई/स्थान: 6 मील
न्यूनतम छेद का आकार: 0.40 मिमी
समाप्त बोर्ड मोटाई: 1.2 मिमी
समाप्त तांबे की मोटाई: 35um
समाप्त करें: सीसा रहित HASL
मिलाप मुखौटा रंग: हरा
लीड समय: 8 दिन
