प्रतिस्पर्धी पीसीबी निर्माता

मुख्य उत्पाद

1(2)

धातु पीसीबी

सिंगल-साइड/डबल साइड AL-IMS/Cu-IMS
1-तरफा बहुपरत (4-6L) AL-IMS/Cu-IMS
थर्मोइलेक्ट्रिक पृथक्करण Cu-IMS/AL-IMS
1(4)

पांचवें वेतन आयोग

एक तरफा/दो तरफा एफपीसी
1L-2L फ्लेक्स-कठोर (धातु)
11)

FR4+एंबेडेड

सिरेमिक या तांबा एंबेडेड
भारी तांबा FR4
डीएस/बहुपरत FR4 (4-12L)
1(3)

पीसीबीए

उच्च शक्ति एलईडी
एलईडी पावर ड्राइव

आवेदन क्षेत्र

CONA इलेक्ट्रॉनिक एप्लिकेशन 202410-ENG_03 प्रस्तुत करता है

कंपनी के उत्पादों के अनुप्रयोग मामले

NIO ES8 की हेडलाइट में अनुप्रयोग

नया NIO ES8 मैट्रिक्स हेडलाइट मॉड्यूल सब्सट्रेट हमारी कंपनी द्वारा निर्मित एम्बेडेड कॉपर ब्लॉक के साथ 6-लेयर एचडीआई पीसीबी से बना है। यह सब्सट्रेट संरचना FR4 ब्लाइंड/दबे हुए वाया और तांबे के ब्लॉक की 6 परतों का एक आदर्श संयोजन है। इस संरचना का मुख्य लाभ सर्किट के एकीकरण और प्रकाश स्रोत की गर्मी अपव्यय समस्या को एक साथ हल करना है।
CONA इलेक्ट्रॉनिक एप्लिकेशन 202410-ENG_04 पेश करता है

ZEEKR 001 की हेडलाइट में आवेदन

ZEEKR 001 का मैट्रिक्स हेडलाइट मॉड्यूल हमारी कंपनी द्वारा निर्मित थर्मल विअस तकनीक के साथ एक तरफा कॉपर सब्सट्रेट पीसीबी का उपयोग करता है, जिसे गहराई नियंत्रण के साथ ब्लाइंड विअस ड्रिलिंग द्वारा प्राप्त किया जाता है, फिर शीर्ष सर्किट परत और नीचे बनाने के लिए छेद वाले तांबे को चढ़ाया जाता है। तांबा सब्सट्रेट प्रवाहकीय है, इस प्रकार गर्मी संचालन का एहसास होता है। इसका ताप अपव्यय प्रदर्शन सामान्य एकल-पक्षीय बोर्ड से बेहतर है, और साथ ही एलईडी और आईसी की गर्मी अपव्यय समस्याओं को हल करता है, जिससे हेडलाइट की सेवा जीवन में वृद्धि होती है।

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एस्टन मार्टिन के एडीबी हेडलाइट में आवेदन

हमारी कंपनी द्वारा उत्पादित एक तरफा डबल-लेयर एल्यूमीनियम सब्सट्रेट का उपयोग एस्टन मार्टिन के एडीबी हेडलाइट में किया जाता है। साधारण हेडलाइट की तुलना में, एडीबी हेडलाइट अधिक बुद्धिमान है, इसलिए पीसीबी में अधिक घटक और जटिल वायरिंग होती है। इस सब्सट्रेट की प्रक्रिया विशेषता एक ही समय में घटकों की गर्मी अपव्यय समस्या को हल करने के लिए डबल-लेयर का उपयोग करना है। हमारी कंपनी दो इन्सुलेशन परतों में 8W/MK की गर्मी अपव्यय दर के साथ एक गर्मी-प्रवाहकीय संरचना का उपयोग करती है। घटकों द्वारा उत्पन्न गर्मी थर्मल विअस के माध्यम से गर्मी-विघटित इन्सुलेटिंग परत और फिर नीचे एल्यूमीनियम सब्सट्रेट तक प्रेषित होती है।

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AITO M9 के केंद्र प्रोजेक्टर में अनुप्रयोग

AITO M9 में प्रयुक्त सेंट्रल प्रोजेक्शन लाइट इंजन में प्रयुक्त पीसीबी हमारे द्वारा प्रदान किया जाता है, जिसमें कॉपर सब्सट्रेट पीसीबी का उत्पादन और एसएमटी प्रसंस्करण शामिल है। यह उत्पाद थर्मोइलेक्ट्रिक पृथक्करण तकनीक के साथ तांबे के सब्सट्रेट का उपयोग करता है, और प्रकाश स्रोत की गर्मी सीधे सब्सट्रेट में संचारित होती है। इसके अलावा, हम एसएमटी के लिए वैक्यूम रिफ्लो सोल्डरिंग का उपयोग करते हैं, जो सोल्डर शून्य दर को 1% के भीतर नियंत्रित करने की अनुमति देता है, जिससे एलईडी के गर्मी हस्तांतरण को बेहतर ढंग से हल किया जाता है और पूरे प्रकाश स्रोत की सेवा जीवन में वृद्धि होती है।

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सुपर-पावर लैंप में अनुप्रयोग

उत्पादन वस्तु थर्मोइलेक्ट्रिक पृथक्करण तांबा सब्सट्रेट
सामग्री कॉपर सब्सट्रेट
सर्किट परत 1-4L
मोटाई समाप्त करें 1-4 मिमी
सर्किट तांबे की मोटाई 1-4OZ
ट्रेस/स्पेस 0.1/0.075मिमी
शक्ति 100-5000W
आवेदन स्टेजलैंप, फोटोग्राफिक एक्सेसरी, फील्ड लाइट्स
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फ्लेक्स-कठोर (धातु) अनुप्रयोग केस

धातु-आधारित फ्लेक्स-रिगिड पीसीबी के मुख्य अनुप्रयोग और लाभ
→ ऑटोमोटिव हेडलाइट्स, टॉर्च, ऑप्टिकल प्रोजेक्शन में उपयोग किया जाता है...
→वायरिंग हार्नेस और टर्मिनल कनेक्शन के बिना, संरचना को सरल बनाया जा सकता है और लैंप बॉडी का आयतन कम किया जा सकता है
→लचीले पीसीबी और सब्सट्रेट के बीच कनेक्शन को दबाया और वेल्ड किया जाता है, जो टर्मिनल कनेक्शन से अधिक मजबूत होता है

CONA इलेक्ट्रॉनिक एप्लिकेशन 202410-ENG_09 पेश करता है

IGBT सामान्य संरचना और IMS_Cu संरचना

डीबीसी सिरेमिक पैकेज की तुलना में IMS_Cu संरचना के लाभ:
➢ IMS_Cu PCB का उपयोग बड़े क्षेत्र की मनमानी वायरिंग के लिए किया जा सकता है, जिससे बॉन्डिंग वायर कनेक्शन की संख्या काफी कम हो जाती है।
➢ डीबीसी और कॉपर-सब्सट्रेट वेल्डिंग प्रक्रिया को समाप्त कर दिया गया, जिससे वेल्डिंग और असेंबली लागत कम हो गई।
➢ आईएमएस सब्सट्रेट उच्च-घनत्व एकीकृत सतह माउंट पावर मॉड्यूल के लिए अधिक उपयुक्त है

CONA इलेक्ट्रॉनिक एप्लिकेशन 202410-ENG_10 पेश करता है

पारंपरिक FR4 पीसीबी पर वेल्डेड तांबे की पट्टी और FR4 पीसीबी के अंदर एंबेडेड तांबा सब्सट्रेट

सतह पर वेल्डेड कॉपर धारियों के अंदर एंबेडेड कॉपर सब्सट्रेट के लाभ:
➢ एम्बेडेड कॉपर तकनीक का उपयोग करके, कॉपर स्ट्राइप वेल्डिंग की प्रक्रिया कम हो जाती है, माउंटिंग सरल हो जाती है, और दक्षता में सुधार होता है;
➢ एम्बेडेड कॉपर तकनीक का उपयोग करके, एमओएस की गर्मी अपव्यय को बेहतर ढंग से हल किया जाता है;
➢ वर्तमान अधिभार क्षमता में काफी सुधार, उदाहरण के लिए 1000A या उससे ऊपर उच्च शक्ति कर सकता है।

CONA इलेक्ट्रॉनिक एप्लिकेशन 202410-ENG_11 पेश करता है

एल्यूमीनियम सब्सट्रेट सतह पर वेल्डेड तांबे की धारियां और एक तरफा तांबे के सब्सट्रेट के अंदर एम्बेडेड तांबे का ब्लॉक

सतह पर वेल्डेड कॉपर धारियों के अंदर एंबेडेड कॉपर ब्लॉक के लाभ (धातु पीसीबी के लिए):
➢ एम्बेडेड कॉपर तकनीक का उपयोग करके, कॉपर स्ट्राइप वेल्डिंग की प्रक्रिया कम हो जाती है, माउंटिंग सरल हो जाती है, और दक्षता में सुधार होता है;
➢ एम्बेडेड कॉपर तकनीक का उपयोग करके, एमओएस की गर्मी अपव्यय को बेहतर ढंग से हल किया जाता है;
➢ वर्तमान अधिभार क्षमता में काफी सुधार, उदाहरण के लिए 1000A या उससे ऊपर उच्च शक्ति कर सकता है।

CONA इलेक्ट्रॉनिक एप्लिकेशन 202410-ENG_12 प्रस्तुत करता है

FR4 के अंदर एंबेडेड सिरेमिक सब्सट्रेट

एंबेडेड सिरेमिक सब्सट्रेट के लाभ:
➢ सिंगल-साइडेड, डबल-साइडेड, मल्टी-लेयर हो सकता है और एलईडी ड्राइव और चिप्स को एकीकृत किया जा सकता है।
➢ एल्यूमिनियम नाइट्राइड सिरेमिक उच्च वोल्टेज प्रतिरोध और उच्च ताप अपव्यय आवश्यकताओं वाले अर्धचालकों के लिए उपयुक्त हैं।

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